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漢高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列導電晶粒接著膜
突破 AI 與次世代通訊的散熱瓶頸 台北2026年8月20日 /美通社/ -- 全球半導體封裝材料領導業者漢高（Henkel）黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜（conduct…
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Next Level Aviation® 任命 Mike Fleener 為全球銷售資深副總裁
佛羅里達州達尼亞灘2026年8月20日 /美通社/ -- Next Level Aviation® (NLA) 是全部波音和空中巴士商用飛機及相關噴射引擎平台二手可用材料 (USM…
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Janitha Sukumaran加入Reputation Advisors International，成為最新成員
馬來西亞傳播顧問帶來超過三十年戰略傳播、聲譽管理及危機咨詢從業經驗 紐約2026年8月19日 /美通社/ -- 全球知名傳播專業人士網絡Reputation Advisors In…
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自變量機器人亮相2026世界機器人大會(WRC)：最「廣」家居服務走進千家萬戶，最「深」物流分揀突破行業極限
北京2026年8月19日 /美通社/ -- 世界機器人大會（WRC）在8月19日至23日於北京舉行。自變量機器人（X Square Robot，自變量），為唯一同時展示具身智能「服…
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USI America Inc.與Agile Robots簽署合作備忘錄在人形機器人領域開展戰略合作
上海2026年8月19日 /美通社/ -- USI America Inc.（USI）與德國智慧型機器人企業Agile Robots SE簽署合作備忘錄，雙方擬在人形機器人產品、人…
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五一視界發佈兩大具身產品，首次披露「低空-太空-深空」三層空天戰略
深圳和北京2026年8月19日 /美通社/ -- 8月18日，五一視界（51WORLD，股票代碼：6651.HK）「物理AI宏偉藍圖2030」發佈會正式召開。會上發佈了AperDa…
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高德智感發佈 MobIR 3.0手機紅外熱像儀，讓智能手機變身專業級紅外熱成像儀
武漢2026年8月19日 /美通社/ -- 中國深耕紅外熱成像技術的高德智感公司，隆重推出全新一代MobIR 3.0手機紅外熱像儀配件。 高德智感MobIR 3.0手機紅外熱像儀 …
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TestMu AI 推出 Agent Assurance，驗證 AI 智能體能否安全上線
新產品同時驗證與客戶互動及在系統中執行操作的 AI 智能體，直接從程式碼產生測試情境，根據實際證據評核每項操作，並將所有未能驗證的部分量化為「驗證缺口」 三藩市及印度諾伊達2026…
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Prodigy Technovations 推出業內首款 UFS 5.0 協議激勵器及分析儀，助力 AI 驅動的儲存新時代
印度班加羅爾2026年8月19日 /美通社/ -- 協議分析解決方案領導者 Prodigy Technovations Pvt. Ltd 宣佈，PGY-UFS5-EX-PA 已順利…
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鎖定先進封裝與真空製程 億仕登精密系統於 2026 台北自動化展推出兩大新品
台北2026年8月19日 /美通社/ -- 因應先進封裝及高精密製程設備的需求，億仕登精密系統（ISDN Precision System）將於今年（2026）台北國際自動化工業大…